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2026-06-06
2026-04-24
2026-06-01
2026-06-01
2026-07-21
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本SEM 无线分体双轴精密数字水平仪
测量线性量程：X/Y 轴 ±0.3°
零点重复精度：≤±0.001°（17.5μm/m）
屏幕显示分辨率：0.0001°
传感探头尺寸：75×75×34mm
探头净重：铝底座 160g / SUS 底座 240g
无线传输距离：最大 10 米（920MHz 频段）
数据存储容量：15 组档案，单组 120 个测点
响应速度：≤50ms 实时动态追踪
工作温区：-10℃～+50℃
通讯输出：USB 有线数据导出
日本SEM 无线分体双轴精密数字水平仪
分体无线分离设计，探头与显示主机分开，狭小腔室可放置探头远程调平
X/Y 双轴同步实时测量，单台仪器一次性完成两轴水平校准
±0.001° 超高重复精度，适配光刻、键合机纳米制程精密调平
3.5 寸彩色触控屏，靶心气泡式图形直观调节，上手简单
920MHz 低干扰无线传输，无尘车间、多设备厂区信号稳定不跳数
多组校准数据本地存储，USB 导出电脑生成设备校准报告
角度、μm/m 两种单位一键切换，适配不同工艺标注标准
超轻薄微型传感探头，机器人手臂、狭窄夹层无摆放空间限制
内置多重温度补偿算法，高低温车间测量数值无漂移
单人独立完成调平作业，省去双人配合人工成本
低功耗锂电供电，单次充满连续 50 小时不间断使用
航空铝探头底座，抗摔耐磨，洁净室无尘不易积灰
超量程自动 OVER 提示，防止超范围测量造成精度偏差
自带配套标准校准块，现场快速完成仪器零点校正
分体结构便于收纳携带，车间多点流动式巡检调平
半导体 EUV 光刻机、晶圆键合机平台水平度精密校准
CMP 抛光台、镀膜设备、刻蚀腔室基座倾斜度检测
工业机器人、机械臂安装底座出厂水平调平工序
高精度数控磨床、坐标测量机台面定期精度校验
自动化设备治具、光学检测平台同轴度倾斜管控
航空精密零部件加工工装水平校准验收作业
第三方精密计量机构设备水平度标准化取证检测
高校精密实验室、光学平台科研试样调平作业
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