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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本unipulse 电容式非接触位移测量装置
工作原理：传感探头与导体工件形成电容结构，间距变化转化为电信号运算位移数值，主机输出连续模拟电压信号；设备存储检测方案，导出记录用于精密工艺复盘。
型号：PS-IA 电容式非接触位移计
测量方式：静电电容非接触式，适用于导电被测物
操作功能：零点复位、远近状态灯光指示
信号输出：模拟电压信号输出，标准信号接口
供电选择：外接直流供电、交流适配器供电两种模式
结构形式：主机 + 可更换分体探头，多种量程探头可选配
环境特性：符合无铅管控规范，适配洁净车间工况
运行特点：低噪声信号输出，长期测量漂移幅度小
使用环境：常温洁净区间，湿度无凝露，半导体加工、精密研发实验室、自动化精密检测工位
非接触测量方案，探头不触碰工件，杜绝超薄精密器件表面划伤风险。
导电工件测量不受表面纹路、细微凹凸影响，测试重复性良好。
分体探头设计，狭小腔体、密闭设备内部均可布置测点，集成灵活性高。
自带一键归零功能，更换工件批次后快速重置基准，简化现场调试流程。
标准模拟信号输出，可直接搭配示波器、数据采集仪观测动态位移波形。
噪声水平控制优异，能够捕捉微小形变与微弱振动信号。
丰富规格探头可选，覆盖多种测量区间，兼顾微小间距与大范围位移场景。
紧凑型金属壳体，抗电磁干扰能力较强，适配自动化设备电控环境。
兼具实验室样品评测与设备内置配套两种使用场景，设备复用价值高。
完整精密制造质控台账留存，位移检测记录可回溯，新工艺参数验证、设备集成调试、周期性仪器校验项目可直接调取管控记录。
半导体行业：硅片平面度检测、晶圆边缘定位、薄膜厚度分布监测。
精密自动化工位：高精度移动平台位置反馈、旋转主轴径向跳动测量。
新材料研发领域：薄膜形变、薄层介质物性相关样品测试。
精密零部件领域：微型零件平整度、间隙尺寸非接触抽检。
第三方精密检测机构：样品形变、振动特征对标测试。
精密研发工程师、自动化设备运维班组，精密工件配套非接触位移监测装置。
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