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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本thm 半导体 IC 端子微细点焊机头
型号：thx‑202
设备类型：触摸电弧电动机头
品牌：thm（日本）
作业对象：半导体、IC 端子以及各类微型金属构件，开展微细斑点焊接；用于半导体组装、微电子元器件加工、实验室工艺试样焊接，可对接自动化产线
工作方式：触摸接触触发电弧；微电弧斑点焊接；无焊料接合；可搭配同品牌焊接电源使用；支持自动化机构对接；焊针可更换
输出形式：输出可控电弧，完成微小金属部位斑点熔接，实现元器件端子之间的牢靠接合
安装形式：机头部件固定于工作台或者自动化滑台，线缆对接焊接电源，更换不同焊针适配工件
工作环境：电子制造车间、实验室工位，做好焊针防护，规避异物磕碰，定期清理焊针表面附着物
可选配置：多规格替换焊针、自动化安装支架、计量校验证书另行选配
标配配件：焊接机头本体、标准焊针、信号线缆、操作手册
触摸触发式电弧工作逻辑，接触工件之后释放电弧，实现微小斑点焊接，适合端子类狭小焊接点位。
无焊锡无助焊剂焊接方式，不会产生助焊剂残留，降低半导体器件被杂质污染的风险。
精准管控电弧作用时间，热量集中在焊点局部，周边元器件热影响范围小，保护热敏微型器件。
机头本体紧凑，可装配到自动化滑台，融入流水线，实现大批量元器件连续焊接作业。
焊针可单独拆装更换，针对不同工件更换对应规格焊针，拓宽可加工工件范围。
和同品牌焊接电源匹配度高，整套系统信号协同稳定，减少焊接异常、虚焊情况。
焊点成型细小均匀，满足半导体、IC 端子对焊点外观、尺寸的严苛要求。
既可以用于量产产线集成，也可用于实验室小批量试样焊接，适配不同使用场景。
半导体器件制造，各类端子、引线的微细斑点焊接，完成元器件内部金属接合。
IC 元器件组装，IC 端子微小点位焊接，保障端子连接强度。
微型电子元器件加工，细金属引线、薄片构件无焊料焊接。
自动化产线配套，把机头集成到工装设备，完成大批量工件连续焊接。
工艺研发实验室，微细焊接工艺调试，试样的小批量焊接验证。
需要对微小金属部位做斑点熔接，不允许助焊剂残留、严控热影响的精密电子焊接工况。
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