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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本csys 激光扫描表面形状检查机
核心参数
检测原理:激光反射角度位移检测
有效扫描宽度:40mm
可测工件:半导体晶圆、硬盘盘片、溅射薄膜、MEMS 基板
检测项目:表面形貌、粗糙度、波纹度、划痕、颗粒缺陷
输出形式:三维图像、数值检测报告
样品类型:镜面、抛光面、研磨面、各类金属镀膜表面
安装形式:台式设备,可对接自动化上下料机构
工作环境:洁净室内使用,温度 20‑26℃,湿度 40‑60% RH,无凝露
配套:专用分析软件,完成数据处理、缺陷标注、统计输出
日本csys 激光扫描表面形状检查机
功能特点
宽幅一次性扫描,不用多段图像拼接,减少拼接带来的数据偏差。
非接触检测,不会划伤精密镜面、镀膜、晶圆成品表面。
可同时检出形貌起伏、波纹、微小划痕、颗粒多种表面异常。
输出三维可视化图像,缺陷位置直观定位,便于工艺溯源分析。
适配硅、碳化硅、氮化镓各类半导体基材,也可检测硬盘盘片。
对溅射、蒸镀等各类薄膜镀层表面状态做全域评价。
配套分析软件,自动统计缺陷数量、尺寸,输出检测报告。
可对接自动搬运机构,实现批量样品自动化检测作业。
适合抛光、CMP 研磨后的工件,捕捉加工留下的细微表面特征。
检测数据可保存归档,实现生产过程品质可追溯管理。
适用场景
半导体各类晶圆,研磨抛光之后的表面形貌、缺陷检查。
硬盘玻璃盘片、金属盘片,盘面波纹与表面缺陷筛查。
溅射薄膜、金属镀膜工件,镀层表面状态整体评价。
MEMS 器件基板,加工后表面质量检测。
CMP 工艺开发验证,评估研磨加工带来的表面波纹起伏。
光学镜面、FPD 相关基板,表面瑕疵检测。
新材料薄膜研发,对比不同工艺条件下表面品质差异。
产线抽检、来料检验,对工件做全幅表面品质判定。
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