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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION三菱化学工程MEC‑VALUE浆料供给系统检测三菱化学工程MEC‑VALUE浆料供给系统检测
整机为落地式工业一体化机柜，灰白色无尘车间烤漆柜体，多扇可视透明检修门；正面配置触控人机界面、急停按钮、状态指示灯；柜体内部集成浆料储罐、防沉降搅拌单元、特氟龙隔膜输送泵、压力阻尼器、过滤器组、自动清洗管路回路、液位传感器。可外接 Rheonics、维萨拉等第三方在线粘度 / 折光浓度传感器。设备可多机柜并排组合扩容；底部可调水平地脚；所有流体管路阀门全部采用半导体高纯 PFA 材质，模块化布局，检修拆装方便。标准 SDS 机柜本体尺寸：W2200 × D1100 × H2100mm，整机重量约 1200kg（随储罐容积变化）。
SDS 为 Slurry Distribution System 浆料分配系统，一套主机可以同时给多台 CMP 抛光机台供给抛光浆料。兼容硅基二氧化硅、铈基、氧化铝多种 CMP 研磨浆料。内置持续搅拌 + 外循环回路，抑制磨料颗粒沉降分层；配置全自动定期管路冲洗程序，减少管路内颗粒沉积堵塞；可以实现原液储存、稀释调配、稳压恒流量输送输出。系统实时监控罐内液位、输出压力、流量，具备液位低、压力异常、温度异常联锁报警；支持外接第三方在线传感器（粘度、密度、折光浓度）信号接入控制系统，实现浆料物性闭环监控。适配 200/300mm 半导体产线，大量实际 300mm 晶圆工厂落地业绩。可配套三菱化学 CDS 化学品供给系统，组成完整 Fab 药液‑浆料集中供液站，帮助工厂降低浆料消耗、减少危废废液，满足 ESG 减废目标。
机柜外壳防静电防腐烤漆钢板；所有与浆料接触部件：储罐内衬 PFA 特氟龙；输送泵隔膜 PFA；搅拌桨 PFA；管路、阀门、接头高纯 PFA；密封件耐化学氟橡胶；液位、压力传感器半导体耐污染型；地脚碳钢防腐喷涂，适配半导体洁净 Fab 辅机间工况。
表格
| 项目 | SDS 标准机型参数 |
|---|---|
| 外形尺寸 | W2200 × D1100 × H2100mm（可定制） |
| 整机重量 | 约 1200kg（随储罐容量变更） |
| 浆料储罐容积 | 标准 100L；可扩展 200‑500L |
| 适配浆料 | 二氧化硅、氧化铈、氧化铝 CMP 浆料 |
| 输出机台数量 | 最多可供给 8 台 CMP 机台（定制扩容） |
| 输出流量范围 | 0.5‑10L/min 可配置 |
| 核心机构 | 防沉降搅拌 + 外循环 + 自动清洗回路 |
| 通讯 | 可对接上位机 PLC，支持第三方传感器信号接入 |
SDS（Slurry Distribution System）CMP 浆料供给系统；可配套 CDS 化学品供给系统、OMS 现场配液系统。
半导体工厂 CMP 化学机械抛光工序，集中储存、循环、稀释调配、稳压输送 CMP 抛光浆料；一台供给多台抛光机台 POU 使用点；适配氧化层 CMP、钨 CMP、铜 CMP、阻挡层 CMP 工艺；用于 200/300mm 晶圆量产产线，也可做中试研发定制版本；稳定浆料工况，消除人工配液批次差异，降低浆料采购成本与废液排放。
重型熏蒸实木木箱，机柜做保护膜防护；泵、传感器、备件独立泡沫盒分装；大型设备可分模块拆分运输。配套中日文操作说明书、P&ID 管路流程图、电气原理图、出厂测试报告。外包装标注重型半导体设备，防潮防震。
设备放置于半导体 Fab 辅机间，调平地脚；接入超纯水、工厂压缩空气、220V 工业电源、CMP 原液桶。完成管路压力检漏。在触控 HMI 界面设置循环间隔、输出流量、自动清洗周期。系统自动执行搅拌‑循环‑供给逻辑；定期校验接入的在线监测传感器；产线停机执行全自动管路冲洗，防止磨料沉积在储罐、泵、阀门管路。定期检查隔膜泵、密封件损耗情况，按需更换消耗件；发生报警查阅屏幕故障代码，排查气源、液位、管路堵塞。
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