描述：日本Napson非接触芯片平坦度厚度测量仪FLA-200 是日本 Napson 奈普森半自动化非接触式晶圆平坦度与厚度测量设备，采用电容传感原理，无需触碰样品，可一次性测量厚度、TTV、Bow、Warp 及全域平坦度，符合 ASTM 标准。支持 3~8 英寸晶圆，兼容硅、SiC、GaAs、InP 等半导体材料，单点扫描速度快，内置 2D/3D 映射软件，测量数据以 CSV 导出，用于半导体芯片

日本Napson非接触芯片平坦度厚度测量仪日本Napson非接触芯片平坦度厚度测量仪

FLA-200 是日本 Napson 奈普森半自动化非接触式晶圆平坦度与厚度测量设备，采用电容传感原理，无需触碰样品，可一次性测量厚度、TTV、Bow、Warp 及全域平坦度，符合 ASTM 标准。支持 3~8 英寸晶圆，兼容硅、SiC、GaAs、InP 等半导体材料，单点扫描速度快，内置 2D/3D 映射软件，测量数据以 CSV 导出，用于半导体芯片、外延片、光伏硅片研发与产线品质管控。

产品介绍

产品细节图

整机为台式一体化白色机台，上盖可向上翻开，内部搭载高精度电容传感探头与精密 XY 扫描载台，机台侧面配置急停按钮。设备配套工业电脑与专用测量软件，载台可放置裸晶圆、带胶膜样品，支持带缺口 / 平边 SEMI 标准晶圆定位。探头直径 5mm，非接触检测，不会划伤晶圆抛光面。机台底部减震结构，降低环境震动干扰，整套包含主机、载台、信号单元、PC 与分析软件，接口布局简洁。

产品性能设备采用电容式非接触测量原理，无需接触晶圆表面，避免样品污染、划伤。可同时采集厚度、总厚度偏差 TTV、弯曲 Bow、翘曲 Warp，以及局部与整片平坦度，检测结果符合 ASTM 行业规范。厚度区间 200~1200μm，500μm 量程范围内无需重复校准；最高每分钟可完成 12000 个点位扫描，测量效率高。配套 2D/3D 映射软件，直观生成晶圆形貌图谱，数据支持 CSV 格式导出至 Excel，便于工艺存档与分析。适配抛光、研磨、刻蚀、带图形化各类晶圆表面，导电、半绝缘半导体基板均可检测。

用材设备主机壳体采用加厚钣金喷涂，刚性强，内置减震基座，抵御实验室微小震动。扫描载台选用低膨胀合金，温漂小，定位精度稳定。核心传感探头采用精密电容传感器，封装防护好。内部运动模组选用静音精密丝杆与直线导轨，长时间扫描重复定位稳定。控制主板做防静电、防潮处理；配套工控机具备稳定运算能力，软件底层算法经过半导体行业长期验证。

参数表

表格

型号FLA-200 属于 Napson 晶圆平坦度厚度测量系列，为半自动桌面机型；同系列 FLA-300 支持更大尺寸晶圆。整套系统由主机扫描平台、电容传感探头、工控 PC、分析软件构成，可按需升级载台尺寸、增加自动上下料模块，适配不同尺寸半导体基板检测。

用途半导体硅片、碳化硅、砷化镓等化合物半导体晶圆厚度与翘曲检测；外延片、离子注入样品形貌评估；光伏硅片品质检验；芯片制造前道工艺平坦度监控；新材料基板研发测试；来料抽检与成品出厂检测，评估晶圆 TTV、弯曲、翘曲指标，保障光刻、键合等后续工艺良率。

包装采用定制重型防震木箱，内部泡沫对机台、载台、探头做独立防护，防止运输震动损伤精密运动机构与传感元件。箱内附带原厂校准证书、操作手册；工控电脑、线缆单独分箱包装，适合进口长途运输与洁净室现场搬运，到货后可开箱验收。

使用说明设备放置于防震洁净工作台，接好电源，启动配套 PC 与测量软件；将晶圆平稳放置在载台，完成缺口定位，关闭机盖。设置扫描点位与参数，启动自动扫描，探头非接触采集晶圆全域数据，软件自动计算厚度、TTV、Bow、Warp 并生成 2D/3D 形貌图。测试完成导出 CSV 数据。使用环境控制温湿度，减少震动；定期做标准片校准，避免粉尘落在探头与载台表面。

售后服务我司提供到货开箱验收，协助洁净室安装、软件调试与操作培训。原厂质保期内，非人为损坏故障提供维修；标准参考片、探头等配件可单独订货。支持年度精度校准服务，可协助客户评估不同晶圆材质、尺寸的测量方案，保障长期测量稳定。