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  • TRF‑125V日本TAISEI 低空洞率试样焊接装置
    TRF‑125V日本TAISEI 低空洞率试样焊接装置 日本TAISEI 低空洞率试样焊接装置 本产品为日本泰盛台式小型真空回流炉,将真空腔体与回流加热工艺相结合,在负压环境下完成试样焊接、烧结作业。真空环境可以有效排出焊料内部裹挟气体,降低焊接空洞比例,适合对焊接品质有较高要求的试样打样。整机为台式结构,摆放于工作台即可使用,能够自由编辑多段温度工艺曲线,同步管控腔体真空状态与温度变化。
    01

    更新日期

    2026-08-07
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  • TR‑20S日本TAISEI 桌面式小型回流焊接设备
    TR‑20S日本TAISEI 桌面式小型回流焊接设备 日本TAISEI 桌面式小型回流焊接设备 本产品为日本泰盛台式小型回流炉,面向研发打样、小批量试样焊接场景设计,整机体积小巧,放置于工作台即可开展电路板回流焊接作业。设备内置多段温控逻辑,可编辑温度曲线,模拟量产回流炉升温、保温、回流、冷却完整工艺过程,完成电路板元器件焊接加工。
    01

    更新日期

    2026-08-07
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  • TOP‑375日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置
    TOP‑375日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置 日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置 本产品为日本 TECHNO DESIGN 台式局部喷流锡焊设备,针对电路板插件元件局部焊接与返修作业开发,依靠锡液喷流实现定点浸焊,只对需要焊接的区域作用,减少周边元器件受热损伤。设备搭载数字温控处理单元,温度控制稳定,适配无铅焊料作业。喷嘴采用杠杆锁紧结构,拆装更换简单快捷,可匹配不同尺寸焊点。
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    更新日期

    2026-08-07
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  • TH‑25A日本TOKYO SHINDENK 金属带材对接焊接设备
    TH‑25A日本TOKYO SHINDENK 金属带材对接焊接设备 日本TOKYO SHINDENK 金属带材对接焊接设备 本设备为日本 TOKYOSHINDENKI 东京新电机 TH‑25A 焊丝对焊机,采用电阻顶锻对焊原理,适用于钢带、金属线材端面对接熔接加工,可处理宽度 13‑25mm 金属带材。手动杠杆施加顶锻压力,调节焊接电流完成端面加热熔合,机身集成简易切断与打磨机构,焊接后可直接处理焊缝毛刺,台式机身占地紧凑。
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    更新日期

    2026-07-31
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  • FA‑100DG日本TOKYO SHINDENK 金属线材对接焊接机
    FA‑100DG日本TOKYO SHINDENK 金属线材对接焊接机 日本TOKYO SHINDENK 金属线材对接焊接机 本设备为日本 TOKYOSHINDENKI 东京新电机 FA‑100DG 闪光对焊机,采用闪光对焊工艺完成金属线材、棒材端面对接熔接加工,全部焊接参数支持数字化设定调节,可存储多套焊接工艺配方,自带焊接历史记录管理功能,整机结构紧凑,操作流程简洁,适合金属材料试样制备、小规格线材棒材批量对接焊接作业。
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    更新日期

    2026-07-31
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