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产品分类 / PRODUCT

日本 NPI PS‑LED‑IRB 多波长近红外 LED 照射单元 核心特点

更新时间:2026-08-27      浏览次数:49

PS‑LED‑IRB 为工业三通道近红外 LED 照射光源,由控制电源单元与细长型 LED 照射头部组成,可多波长同步或者独立输出近红外光,搭配相机、显微镜完成材料透射式内部无损检测。整机采用恒流 PWM 调光,自然冷却结构,可对接外部模拟信号实现设备联动。LED 元件老化、镜头表面积尘、工作环境温度过高,会造成光照强度出现偏移。设备适合安装在检测设备内部,需要避开粉尘、冷凝水汽环境。

屏幕截图 2026-08-27 115818.png


核心特点

1. 三通道独立光源输出,3 组近红外波长可以单独开启、关闭,既可单波长照射,也支持多波长同时叠加照射,不用更换光源硬件就可以切换光谱条件,减少检测工位换件耗时。

2. 每个通道均可独立调光,机身旋钮手动调节,也支持 0‑5V 外部模拟信号控制亮度,方便接入自动化产线系统,与相机、PLC 实现同步触发调光。

3. 照射头部体积小巧,直径仅 25mm,可安装在显微镜腔体、狭小检测工装内部;控制器体积紧凑,适合桌面实验设备以及自动化设备内置集成,整机重量轻,安装布局灵活。

4. 自然冷却散热,工作过程无风扇运转噪音,不会带来气流振动,不会干扰精密成像;光源头部内置过温保护,长时间连续工作出现温升会触发保护,降低器件损坏概率,可支持车间长时间连续作业。

5. 相比传统卤素红外光源,发热量更低,对待测样品热影响小,不容易出现试样受热变形;LED 设计使用寿命较长,日常维护工作量少,不需要频繁更换灯泡配件。

6. 光谱集中在近红外波段,针对硅、树脂、硅胶等材料具备良好穿透能力,依靠不同波长穿透差异,区分内部缺陷、异物、夹层结构,提升缺陷识别能力。

使用场景

  1. 半导体晶圆检测:硅片透射检测,识别晶圆内部空洞、裂纹、杂质夹杂,对晶片内部图案做可视化观察,用于来料检验和研发试样筛查。

  2. 光伏电池片检测:太阳能电池片隐裂、内部孔洞、脱层缺陷检查,搭配红外相机完成 EL 相关辅助成像,甄别电池片内部不良。

  3. 高分子材料质检:树脂、硅胶、橡胶、复合薄膜的内部异物、气泡、分层伤痕检测,可见光无法看穿的内部结构,依靠近红外透射成像完成非破坏检查。

  4. 显微镜配套观测:作为显微镜外置近红外光源,用于材料、电子元器件内部显微观察,完成多光谱对比试验。

  5. 实验室材料研发:开展材料近红外光学特性评估,对比不同波长下样品透射、吸收表现,完成配方试样比对测试。

  6. 自动化机器视觉工位:集成到在线检测工装,针对透明、半透明工件做内部缺陷高通量筛查,实现多光谱图像同步采集。

使用局限:无法用于不透过近红外光的金属基材检测;光源头部镜头需要定期清理灰尘,积灰会降低光照输出强度。

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