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CTHi日本cees 食品调味液小型输送灌装设备日本cees 食品调味液小型输送灌装设备本产品为日本 cees 便携式灌装机，依靠软管挤压方式完成流体输送，主要用于中低粘度食品调味液的输送与灌装作业。整机体积小巧，配置手提结构，单人就可以完成设备转运，可灵活切换不同工位开展工作。物料仅与软管发生接触，泵体内部没有阀门接触物料，减少物料残留滋生杂质的情况，也能够适配带有细微颗粒的物料。

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更新日期
2026-08-10

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PGS model日本Kenix 压力梯度溅射设备日本Kenix 压力梯度溅射设备本产品为日本凯尼克斯 PGS model 压力梯度式溅射装置，属于真空薄膜沉积设备，依靠压力梯度溅射工艺完成各类试样表面薄膜镀制。设备在真空腔体内部构建梯度气压环境，实现靶材物质向工件表面迁移沉积，在样品表面生成均匀薄膜，多用于材料开发、小批量试样镀膜作业。整套设备包含真空腔体、靶材单元、真空获取模块、电气控制组件。

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更新日期
2026-08-08

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MSP-20MT日本Shinkuu 贵金属导电薄膜磁控离子溅射仪日本Shinkuu 贵金属导电薄膜磁控离子溅射仪本设备为日本 Shinkuu 真空设备株式会社 MSP-20MT 实验室级全自动磁控离子溅射仪，搭载 φ100mm 四英寸大尺寸磁控靶，针对大尺寸试样、晶圆、块状材料表面改性、电镜样品导电镀膜开发，适配各类无机、高分子、复合材料表层薄膜沉积处理。

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2026-07-20

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VDM300Brooks Instrument 去离子水蒸气输送设备 Brooks Instrument 去离子水蒸气输送设备本设备为美国 Brooks Instrument 布鲁克斯 VDM300 一体化超高纯去离子水蒸气输送模块，专为半导体前道先进制程打造，采用钛合金钝化汽化腔体实现非过热低温汽化，避免高温水汽强腐蚀损伤管路与晶圆，搭载成熟热式质量流量闭环测控技术，蒸汽输出精度远超传统闪蒸设备，适配金属剥离、后段等离子蚀刻、钝化薄膜制备等核心工艺。

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更新日期
2026-07-17

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SC-701MkII日本sanyu-electron 桌面型离子溅射镀膜仪日本sanyu-electron 桌面型离子溅射镀膜仪 SC-701MkII 是三友电子推出系列内体积最小的桌面直流磁控溅射设备，专为扫描电镜非导电样品消除充电效应开发，也可用于微电子器件电极薄膜、光学反射薄层制备。整机轻量化紧凑型设计，直接搭载 20L/min 旋片真空泵，无需外置大型真空机组；标配间歇溅射模式，降低离子轰击与热损伤，适配塑料、生物、高分子、陶瓷等热敏易碎样品。

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更新日期
2026-06-17

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代理商

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