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日本京都epi-kyoto 载带剥离强度标准试验机

描述：日本京都epi-kyoto 载带剥离强度标准试验机
本设备为日本京都 EPI（epi-kyoto）PTS-5000 标准台式剥离强度试验机，专为半导体封装行业各类载体胶带、盖带粘接性能检测打造，贴合行业通用检测规范，用于管控载带开封剥离拉力一致性，稳定元器件封装、贴片工序品质。设备搭载品牌自研定角剥离机械结构，全程维持统一剥离角度，消除人为摆放、走带偏移带来的数据波动，保障每组测试结果可重复。

  • 产品型号：PTS-5000
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-16
  • 访问量：50
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本京都epi-kyoto 载带剥离强度标准试验机

基础核心参数

  1. 测试原理：匀速牵引胶带沿固定角度剥离，高精度力学传感器实时捕捉剥离过程拉力变化，自动运算生成极值、均值、标准差、CPK 等统计指标，判定胶带粘接稳定性

  2. 完整型号：PTS-5000 标准常规速度款；同系列衍生高速型号 PTS-5000K 适配模拟高速贴片机工况

  3. 适用带宽：兼容行业常规 4~56mm 全规格载体盖带

  4. 速度调节区间：120~300mm/min 无级可调，匹配 JIS 标准检测工况

  5. 统计运算：自动采集最大值、最小值、平均值、标准偏差、CPK 制程能力指数

  6. 人机交互：液晶触控面板，支持中文、日文、英文三语言切换，gf/N 单位一键切换

  7. 数据输出：机身内置热敏打印机；本地批次存储；USB 闪存传输至电脑终端

  8. 供电规格：AC100~240V 宽幅自适应市电，50/60Hz 通用实验室供电

  9. 整机外形尺寸：W310×D465×H250mm 台式紧凑型机身

  10. 整机自重：约 9kg，单人可轻松挪动摆放至实验台面

  11. 使用环境：10~40℃，湿度 20~80% RH 无凝露，洁净实验室、品质检测室通用

  12. 适配测试样品

    • 半导体封装：凸纹载体载带、透明盖带、防静电封装胶带

    • 电子辅料：元器件包装膜、自粘电子保护膜、绝缘粘接薄膜

  13. 标配组件：PTS-5000 剥离试验机主机、标准通用载带夹持治具、导向限位滚轮组件、内置热敏打印模块、AC 宽幅稳压电源适配器、出厂剥离力精度溯源校准标准胶带试样、双语半导体实验室操作说明书、测试腔体专用无尘清洁耗材

日本京都epi-kyoto 载带剥离强度标准试验机

核心功能特点

  1. 自研恒定角度剥离机构，测试全程角度无偏移，大幅降低外界干扰造成的数据离散，批次对比重复性优异，减少平行复测次数。

  2. 宽区间无级调速设计，覆盖行业标准检测全部速度档位，单台设备可完成多类胶带合规测试，无需多台仪器切换。

  3. 三语言触控操作界面，国内车间操作人员可直接切换中文界面，测试参数录入、数据调取流程简单易上手。

  4. 全自动多维度数据统计，无需人工手动计算，一键生成完整制程能力指标，直接用于产线品质判定与报表归档。

  5. 三类数据存档渠道并行，现场可即时打印纸质报告，长期数据可 U 盘导出至电脑做深度分析，满足体系追溯硬性要求。

  6. 台式轻量化紧凑机身，实验台、洁净检测室狭小工位均可直接放置，无需单独开辟大型设备区域，场地占用少。

  7. 模块化分体损耗件，夹持治具、导向滚轮、传感密封件单独拆装更换，仅替换磨损耗材即可恢复标准测试精度，维保工时短。

  8. 完整半导体品质台账配套归档，测试速度、剥离拉力统计数值、样品批次时序统一记录，长期管控胶带剥离力波动、贴片掉料、封装不良生产隐患。

  9. 滚轮积胶、传感零点漂移易排查，配套清洁耗材擦拭走带腔体、标准校准胶带核查即可恢复标准测试精度，年度计量标定频次低。

适用场景

  1. 半导体封装品质实验室：各类载体盖带剥离强度日常抽检，管控贴片时元器件掉落、开封力度不一致缺陷。

  2. 电子辅料研发车间：新型粘接胶带配方验证、不同温湿度环境下剥离性能对比实验。

  3. 元器件来料质检工位：外购载带、包装薄膜入库前合规性能筛查，杜绝不合格原料上线。

  4. 第三方电子材料检测机构：按照行业标准出具剥离强度检测报告，满足客户出货验收要求。

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