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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本yamamoto‑ms 硅片同步镀敷试验机
型号：A‑52‑STD
加工对象：2‑8 英寸圆形晶圆，50‑200mm 方形试样
电镀形式：晶圆双面同步电镀，双阳极对称排布
搅拌机构：单桨往复式搅拌，同时扰动晶片两侧镀液
夹具形式：边缘夹持阴极盒，可选标准型、密封型、吸附密封型夹具
镀槽材质：高透明丙烯酸材质，可直观观察内部电镀状态
温控配置：配套加热器，实现镀液温度管控
配套电源：适配 YPP 系列精密电镀电源，精准管控电流密度
过滤单元：内置小型循环过滤组件，减少镀液内颗粒杂质
供电规格：搅拌单元 AC100‑240V 宽电压
整机形式：台式模块化组装，整套集成于底座平台
备注：设备属于半定制机型，可根据试样、工艺做对应调整
标配配件：A‑52‑STD 电镀槽本体、桨式搅拌组件、标准阴极夹具、阳极支架、过滤组件、操作说明书
选配配件：精密电镀电源、温度控制单元、各类规格替换夹具、溯源校准证书
双面同步电镀架构，上下双阳极对称布局，一次装夹同时完成晶片正反两面镀层沉积，不用翻面二次电镀，规避二次装夹带来对位偏差，适合 TSV、MEMS 试样研发。
单桨双侧搅拌设计，一套往复桨叶同时搅动晶片两侧镀液，打散阴极表面离子耗尽层，改善两面镀层均匀性，不用配置两套独立搅拌机构，简化实验调试复杂度。
边缘夹持夹具设计，仅夹紧晶圆划片边缘，晶片有效功能区域全部浸入镀液，不会出现夹具遮挡导致局部无法上镀的问题，适配整片试样评估。
透明丙烯酸镀槽腔体，实验全程肉眼直接观察晶片表面起泡、镀层生长状态，工艺调试阶段方便快速判断异常现象，便于记录试验现象。
夹具多类型可选，标准、密封、吸附密封三种阴极盒可选，适配不同厚度晶圆、不同镀层工艺需求，减少试样边缘漏镀问题。
模块化分体结构，镀槽、搅拌、过滤、电源各自独立模块，可按需增减配置，既可以整套采购，也可对接用户已有的电镀电源，降低设备投入成本。
主打研发小试样，不追求量产产能，适合反复更换电镀药水、调整工艺参数做条件摸索，方便科研阶段配方迭代。
支持半定制调整，针对特殊尺寸方形样品、特殊工艺需求，可对夹具、槽体做适配改动，适配多样化科研试样需求。
半导体研发，TSV 通孔、MEMS 器件双面电镀工艺摸索。
硅基晶片试样，铜、镍、金等金属镀层实验室制备。
高校科研院所，半导体材料、微器件相关电镀课题实验。
材料研发企业，晶圆电镀药水、添加剂配方条件验证。
工艺预研，新产品电镀方案小试样阶段评估，为量产线积累参数。
第三方实验室，半导体试样定制电镀制样业务。
LIGA 工艺前期试样制备，微结构电沉积试验。
需要小批量完成晶片双面同步电镀，开展工艺条件摸索的研发项目。
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