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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本seishin 引线焊点拉力压力试验机
核心参数
产品型号：SS‑30WD
产品类型：半导体推拉力键合测试机
推力量程：0‑30kgf
拉力量程：0‑30kgf
力值分辨率：0.01gf
移动行程：X 轴 100mm，Y 轴 80mm，Z 轴 50mm
驱动方式：伺服电机精密驱动
测试模式：推力测试、拉力测试，多种测试流程可编辑
数据输出：自动保存力值曲线、测试报告
供电电源：AC100‑240V，50‑60Hz
整机尺寸：420×500×580mm
整机重量：约 62kg
工作环境：20‑28℃，湿度 20‑70% RH，无振动干扰
日本seishin 引线焊点拉力压力试验机
功能特点
可执行推力、拉力两类测试，评估半导体焊点键合牢固程度。
高分辨率力传感器，捕捉微小力值变化，测试精度高。
伺服驱动三轴运动平台，定位精准，运动平稳。
支持自定义编辑测试流程，适配不同样品测试需求。
自动记录力‑位移曲线，完整留存测试原始数据。
配备观测窗口，便于观察样品测试时的状态变化。
台式整机结构，可放置在防震台开展微电子样品测试。
可导出测试报告，方便品质追溯、工艺对比分析。
换样调试便捷，适配多种封装规格芯片样品。10. 适用于实验室研发，也可用于产线抽样品质检验。
适用场景
半导体封装工艺开发，键合工艺参数验证。
金线、铜线引线焊点的拉力、推力强度检测。
芯片贴片焊接强度性能评估测试。
微电子元器件来料及成品抽样检验。
实验室开展封装材料、工艺对比实验。
半导体工厂产线，产品品质可靠性验证。
高校及科研院所，微电子相关课题实验。
元器件失效分析，排查焊点脱落故障原因。
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