SS‑30WD日本seishin 引线焊点拉力压力试验机
日本seishin 引线焊点拉力压力试验机
面向半导体封装行业的键合推拉力测试设备,用于检测芯片引线、焊点的焊接结合强度,完成推力、拉力测试,评估键合工艺品质,可采集完整测试数据,适用于工艺开发、样品验证以及产线品质管控。
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更新日期
2026-08-25 - 02
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代理商 - 03
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