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SWD-6000日本幸和shuwaind 半导体蓝膜晶圆分离装置
日本幸和shuwaind 半导体蓝膜晶圆分离装置
SWD-6000 是日本 SHUWAIND 幸和专为半导体研磨制程打造的真空吸附式晶圆无损拆卸设备，核心解决超薄硅片、研磨贴合晶圆拆解时易翘曲、崩边、裂片的行业痛点。设备结构模块化易维护，运行稳定低震动，可单机独立试样拆解，也可接入晶圆研磨流水线实现批量自动化拆片，广泛用于半导体芯片制造、功率器件加工、微电子材料研发等晶圆前道处理场景。
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更新日期
2026-06-25
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厂商性质
代理商
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浏览量
171
Suprema25日本TOMY 连续离心兼容型高速冷冻分离机
日本TOMY 连续离心兼容型高速冷冻分离机
Suprema25 是日本 TOMY 多美精工推出的旗舰级落地式高速冷冻离心机，专为生物医药中试、生物发酵规模化样本分离场景打造，也是同系列兼容连续离心转子的机型，可兼顾实验室小试与中试量产连续物料处理需求。
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更新日期
2026-06-24
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
129
SCV12K日本三商SANSYO 生物化学试样高速分离仪器
日本三商SANSYO 生物化学试样高速分离仪器
SCV12K 是日本 SANSYO 三商推出轻量化台式可变速微量离心机，专为实验室微量样本高速固液分离开发，转速区间覆盖 4000~12000rpm，适配 PCR 管、微量离心管等常规生物、化学试样容器。设备搭载独立双数码显示屏，转速、分离时间可单独精准设定。
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更新日期
2026-06-23
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
100
UH132美国ultronsystems 晶圆分离设备 扩片机
美国ultronsystems 晶圆分离设备 扩片机
UH132 是美国 Ultron Systems 推出新一代晶圆晶粒扩张设备，用于晶圆切割完成后，通过匀速拉伸蓝膜实现晶粒均匀分开，方便后续吸嘴拾取分拣。设备搭载数字驱动电机，全程线性平稳扩张，避免晶粒偏移、崩边；集成恒温预热台，适配不同膜材拉伸特性，多套扩膜程序可提前储存，换产一键调取。
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更新日期
2026-06-23
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
131
CMS-8B日本强力KANETEC 磁力式冷却液铁屑分离器
日本强力KANETEC 磁力式冷却液铁屑分离器
CMS-8B 是日本 KANETEC 强力推出的紧凑型磁鼓式冷却液铁屑回收设备，专为各类数控加工机床配套设计，依靠特殊排布永磁磁鼓吸附切削液内全部金属碎屑，搭配专用刮板实现铁屑与液体自动分离，无需人工频繁清理。设备优化整机高度设计，可适配传统除屑设备无法安放的狭小机床底部空间。
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更新日期
2026-06-22
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厂商性质
代理商
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161
18771980172
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