产品分类 / PRODUCT
相关文章 / ARTICLE
PS-IA日本unipulse 电容式非接触位移测量装置
日本unipulse 电容式非接触位移测量装置
本设备为日本 UNIPULSE 尤尼帕斯 PS-IA 电容式非接触位移测量装置，依托自研静电电容测量原理，无需接触工件表面，实现导体目标物间距、振动、平面度、厚度变化持续监测。整套系统由信号处理主机与分体传感探头组成，主机搭载零点复位功能、远近状态指示灯，配备标准模拟信号输出，便于对接记录仪、采集系统。
- 01
更新日期
2026-07-28
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
114
NS-K100日本NANOSEEDS 粉体摩擦带电量测量装置
日本NANOSEEDS 粉体摩擦带电量测量装置
本设备为日本 NANOSEEDS 纳诺希兹 NS-K100 粉体摩擦带电量测量装置，依托高精度法拉第笼检测原理，模拟粉体搅拌输送过程摩擦工况，定量测定粉体自身、粉体与容器摩擦产生静电带电量。整机集成自动搅拌机构、内置称重单元与法拉第收集腔体，整套流程自动化运行；可自由设定搅拌速度、搅拌时长、旋转倾倒加速度等试验条件，贴近粉体实际生产工况。
- 01
更新日期
2026-07-24
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
126
NH-3SPs日本MITAKA 非接触三维形状测量机
日本MITAKA 非接触三维形状测量机
本设备为日本 MITAKA 三鹰光器 NH-3SPs 点自动对焦式非接触三维形状测量机，依靠光学自动对焦探针扫描获取样品三维坐标，全程无探针接触，避免划伤镜面与精密工件。搭载高精度电动三轴位移平台，纵向具备纳米级分辨能力，可适配透明光学元件、金属模具、薄膜、微结构晶圆等试样。
- 01
更新日期
2026-07-22
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
130
TMS-2000日本SANTEC 晶圆厚度分布测绘测量系统
日本SANTEC 晶圆厚度分布测绘测量系统
本设备为日本 SANTEC 圣德科 TMS-2000 OCT 干涉式晶圆厚度分布测绘系统，采用高速可调谐扫频激光干涉检测原理，全程非接触无损测量，重复测量精度可达 1nm，可完整测绘整片晶圆全局、局部、边缘厚度与平整度数据。设备抗温变、抗机械震动硬件架构，普通设备受环境扰动精度漂移的问题得到解决，适配洁净实验室与产线在线检测两种工况。
- 01
更新日期
2026-07-20
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
202
MCR-1000日本EYELA 柱型连续流动反应装置
日本EYELA 柱型连续流动反应装置
本设备为日本 EYELA 东京理化MCR-1000入门级柱型连续流动反应装置，面向高校、药企、新材料实验室连续流合成、催化剂快速筛选开发，依靠恒温铝块 PID 精准控温，搭配可快速拆装不锈钢 / 玻璃反应柱，适配液相、气液两相连续反应体系。
- 01
更新日期
2026-07-17
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
140
18771980172
我的位置：
2026-04-28
地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号F394
邮箱：18771980172@163.com
联系人：郑经理
返回顶部