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TX‑851日本tsutsumi 多用途自动焊锡机器人底座
日本tsutsumi 多用途自动焊锡机器人底座
该设备为 TSUTSUMI TX‑851 多用途自动焊锡机器人底座平台，属于 MINICROSSⅣ 系列，搭载大功率加热单元，专门应对大散热焊点、接地大面积铜箔等高热容量焊接工况，适配无铅焊锡工艺。三轴滚珠丝杆传动，运动速度区间宽，支持点焊、拉焊、滑动焊锡多种焊接工艺。
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更新日期
2026-08-14
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厂商性质
代理商
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浏览量
91
THX‑202日本thm 半导体 IC 端子微细点焊机头
日本thm 半导体 IC 端子微细点焊机头
本产品为日本 thm 触摸电弧电动机头，属于微电弧焊接配套执行部件，适配半导体、IC 端子等微小部位的斑点焊接作业。机头依靠接触触发的方式启动电弧放电，完成微小区域金属接合，焊接过程无需焊锡、助焊剂，规避助焊剂残留带来的器件污染问题。机头内部集成驱动与电弧触发相关结构，可以精准控制焊针的接触动作以及电弧释放时长，把热量集中在焊点狭小区域。
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更新日期
2026-08-10
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
63
TRF‑125V日本TAISEI 低空洞率试样焊接装置
日本TAISEI 低空洞率试样焊接装置
本产品为日本泰盛台式小型真空回流炉，将真空腔体与回流加热工艺相结合，在负压环境下完成试样焊接、烧结作业。真空环境可以有效排出焊料内部裹挟气体，降低焊接空洞比例，适合对焊接品质有较高要求的试样打样。整机为台式结构，摆放于工作台即可使用，能够自由编辑多段温度工艺曲线，同步管控腔体真空状态与温度变化。
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更新日期
2026-08-07
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
58
TR‑20S日本TAISEI 桌面式小型回流焊接设备
日本TAISEI 桌面式小型回流焊接设备
本产品为日本泰盛台式小型回流炉，面向研发打样、小批量试样焊接场景设计，整机体积小巧，放置于工作台即可开展电路板回流焊接作业。设备内置多段温控逻辑，可编辑温度曲线，模拟量产回流炉升温、保温、回流、冷却完整工艺过程，完成电路板元器件焊接加工。
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更新日期
2026-08-07
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
100
TOP‑375日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置
日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置
本产品为日本 TECHNO DESIGN 台式局部喷流锡焊设备，针对电路板插件元件局部焊接与返修作业开发，依靠锡液喷流实现定点浸焊，只对需要焊接的区域作用，减少周边元器件受热损伤。设备搭载数字温控处理单元，温度控制稳定，适配无铅焊料作业。喷嘴采用杠杆锁紧结构，拆装更换简单快捷，可匹配不同尺寸焊点。
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更新日期
2026-08-07
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
75
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