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MODEL‑204I日本act 便携非接触测速测长装置
日本act 便携非接触测速测长装置
便携式激光多普勒检测设备，外壳配备防撞防护结构，适合工业现场使用。无需接触被测物料，即可完成速度、长度测量，屏幕同步展示实测数值与实时信号波形，直观判断信号质量，配备激光钥匙锁保障操作安全，支持数据对外输出，多用于产线调试、工艺核验、故障排查，规避滚轮式测量打滑带来的误差。
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更新日期
2026-08-25
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厂商性质
代理商
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浏览量
118
MK‑300日本bunkoukeiki 成像光谱仪分光测量设备
日本bunkoukeiki 成像光谱仪分光测量设备
本款为 bunkoukeiki 品牌成像光谱设备，采用像差校正特殊光学系统，有效抑制杂散光，改善光谱两端分辨率衰减问题。设备可搭载多片衍射光栅，由步进电机完成波长与光栅切换驱动，通过电脑软件实现全部操控。可实现多点同步光谱采集，也可对接显微镜完成微小区域光谱测试，空间分辨表现优异。
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更新日期
2026-08-21
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
165
CG-1000/CD-100日本myzox 建筑裂缝位移测量机
日本myzox 建筑裂缝位移测量机
本系列为手持式建筑裂纹测量设备，包含 CG‑1000 与 CD‑100 两款机型，用于检测墙壁、地板、混凝土构件表面裂纹，获取裂缝宽度、错动位移等形变数据。设备搭载高精度光学读取单元，探头贴合被测表面即可完成读数，无需破坏建筑基材。机身轻巧便携，电池供电，适配工地、楼宇室内外现场勘查，具备数据存储功能，可记录不同时期测点数据，对比裂缝发展变化。
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更新日期
2026-08-20
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厂商性质
代理商
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浏览量
107
RAYEX S 110zumbach 非接触直径椭圆度测量装置
zumbach 非接触直径椭圆度测量装置
本设备为工业挤出产线用 X 射线非接触在线测量系统，可同步获取工件壁厚、偏心度、外径、椭圆度多项几何参数，支持最多三层结构的层厚解析。设备直接安装于挤出生产线，物料连续通过测量腔体即可完成不间断扫描，不受物料表面温度干扰，测量结果稳定可靠。集成多种工业通讯接口，可对接挤出机实现工艺闭环调控。
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更新日期
2026-08-20
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厂商性质
代理商
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浏览量
115
DMo‑902日本kyowa 全自动半导体晶圆接触角测量仪
日本kyowa 全自动半导体晶圆接触角测量仪
本设备为电脑控制型全自动接触角测量装置，适配半导体晶圆、各类基板等电子板状材料，完成样品表面润湿性能评价。整机搭载电动多维样品平台，可实现多点位自动扫描映射测量，液滴生成、滴附、识别解析全部流程自动化完成，规避人为操作带来的数据偏差。设备高速相机捕捉液滴形态，除静态接触角之外，还支持动态接触角、前进后退角、表面自由能、界面张力多项物性解析。
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更新日期
2026-08-20
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厂商性质
代理商
- 03
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130
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