电子制造行业当中，元器件引脚、PCB 焊盘、镀层、助焊剂、焊料的润湿性能直接决定焊接良率，目视浸锡试验只能做定性判断，缺少客观量化指标。SWB‑2 属于润湿平衡（沾锡天平）测试仪，采用动态力检测方式，获取润湿力‑时间完整曲线，输出零交时间、最大润湿力等量化指标，匹配多项行业标准，用于来料管控、工艺评估、失效分析。选购前结合自身测试对象、执行标准、测试工况、选配模块综合判断，同时做好后期运维规划，保障长期数据稳定可靠。
常态化日常防护维护，保护力传感器、焊锡槽加热组件、运动传动机构，是保障测量重复性的基础，贯穿仪器全使用周期。测试结束等待设备充分降温，清理锡槽氧化残渣；传感器组件做好防锡渣、防飞溅防护；运动机构避免异物卡滞；闲置做好防尘防护。严禁超量程加载，锡槽严禁干烧；定期开展标准试样比对验证，数据异常及时排查维护。
选购核心考量要点
1、确认自身测试对象与样品形态
该设备主要针对元器件引线、端子、PCB 焊盘、各类金属镀层试样开展润湿性能检测。
常规引线、直插元器件、尺寸适中试样：设备标配锡槽浸渍模式即可满足测试；
SMD 小型贴片元件、无引脚试样、局部焊盘评估：需要选配焊锡小球测试组件，小球法适合小尺寸局部区域润湿评估；
样品尺寸过大、过重，会超出设备浸入行程以及传感器量程，不适合本机型，需要评估是否更换方案；
薄小微型试样，对力分辨率要求高，优先确认样品理论润湿力区间，匹配设备 0.01mN 分辨率能力，保障微弱润湿信号可以有效识别。
2、匹配需要执行的检测标准
SWB‑2 可满足 JIS Z3198‑4、IEC 60068‑2‑69、JEITA ET7411、IPC‑J‑STD‑003 等主流可焊性测试规范。
如果仅做企业内部来料对比、工艺摸底，设备基础配置就可以使用；
需要对外出具符合标准记录、第三方审核、车规相关验证，选购时确认硬件参数、软件输出报告模板可以适配标准要求；
标准中包含蒸汽老化前处理流程，该机型不含蒸汽老化箱体，需要单独配套相关前处理设备完成样品老化试验。
3、硬件参数重点核对
1. 力传感单元：测量范围 ±30mN，分辨率 0.01mN，直接决定微弱润湿信号捕捉能力，用于评估镀层轻微劣化、助焊剂差异对比；2. 运动控制：浸入深度 0.01‑20.00mm，浸入速度 0.1‑30mm/s，浸入时间 1‑200s，全部参数可数字化设置，保证每次测试动作条件统一，减少人为带来的结果波动；3. 锡槽温控：焊锡温度常温‑400℃可调，适配有铅、无铅多种焊料合金；无铅工艺高温测试频次高时，需要重点评估锡槽抗氧化、除渣操作便利性；4. 数据采集：采集时间分辨率 1ms，完整记录润湿全过程曲线，用于后期失效复盘分析。 4、选配模块按需选择，不盲目叠加配件
1. 焊锡小球测试组件：高频测试贴片元器件、局部焊盘优先选配；以引线试样为主，可后期按需再加装；2. 氮气环境单元：针对极易氧化镀层、高可靠性无铅工艺，氮气氛围降低测试过程样品二次氧化，普通来料检测可不用选配；3. 上位机分析软件：设备机身可以直接读取基础结果；需要批量存储、曲线导出、报告自动生成，建议配置 PC 软件，方便实验数据归档；4. 专用样品夹具：不同外形试样需要对应夹持工装，选购阶段梳理常用样品，配齐夹具，避免后期样品无法稳定装夹。 5、实验室现场环境条件评估
仪器需要放置稳固水平工作台，设备周边预留散热空间；锡槽高温工作，需要配置通风排烟设施，及时排出焊料、助焊剂挥发烟气；环境尽量避开大幅度气流直吹，气流扰动会造成力值波动，影响测试重复性；环境温湿度保持稳定，减少温度漂移带来的测量影响。
6、后期使用与运维成本评估
1. 消耗件：锡槽、夹具、耐高温密封圈属于消耗件，长期高温氧化会出现损耗；锡料、助焊剂属于试验耗材；2. 校验规划：仪器属于精密力学测试设备，需要定期使用标准参考试样做比对校验，建立内部点检流程；3. 人员能力：操作人员需要熟悉标准试验流程，样品前处理、助焊剂涂布、多余助焊剂去除，都会对最终测试结果带来明显影响，选购同时需要规划人员培训。 适用场景
电子元器件来料可焊性检验、PCB 焊盘镀层工艺评估、助焊剂配方对比测试、焊料合金润湿性能验证、表面镀层老化之后可焊性评价、焊接不良失效分析、工艺研发对比试验、企业内部质量管控。
选购避坑提示
1. 不要单纯对比参数纸面数值，优先使用自己实际典型样品做实测验证，确认曲线形态、结果重复性满足自身管控要求；2. 小球法与锡槽浸渍法测试原理不一样，测试结果不可直接等价互换，依据标准选择对应的测试模式；3. 设备仅评价润湿性能，焊接最终良率还受回流温度曲线、钢网、焊膏等多因素共同影响，不能单凭润湿平衡结果直接判定成品焊接结果。 日常运维要点
1. 每次测试结束，等待锡槽充分降温，清理锡槽表面氧化渣，氧化层堆积会干扰测试；2. 严禁锡槽无焊料干烧，禁止向高温锡槽添加冷焊料，防止锡液飞溅；3. 力传感器组件严防锡渣飞溅、磕碰撞击，传感器受损直接造成数据漂移；4. 定期检查运动传动机构，保持运动顺滑，无卡顿异响；5. 定期使用标准试样开展比对点检，留存点检记录；6. 设备闲置做好防尘，避免锡蒸气、助焊剂挥发物长期附着机身内部；7. 不可私自拆卸传感器、锡槽温控组件，故障联系专业人员，遵循 MALCOM 原厂维护规范。
18771980172
产品分类 / PRODUCT
更新时间：2026-07-31 
浏览次数：26
拿起手机扫一扫
我的位置：
上一篇：
地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号F394
邮箱：18771980172@163.com
联系人：李经理
返回顶部